Sorry, aber das stimmt so nicht ganz..Crizz hat geschrieben:... Gerade bei SMD sollte man keinerlei zusätzliche Flussmittel verwenden, das kann sonst schnell zu Feinschlüssen führen ( Bildung von Zinnbrücken, die Kontaktabstände bei PLCC-Chips ist schon extrem gering ). ...
Wenn man es *ganz* genau machen will (spec mil2000a)..:
- Alle Platinenkontakte vorher verzinnen und wieder reinigen. (Vom Lot befreien) So gibts keinen Aerger mit Loetstellen, die das Zinn nicht annehmen wollen und dann kalt geloetet sind.
- Gereinigt wird mit Reinigungsalkohol und nem Pinsel (Pferdehaar geht perfekt) und zwar *alle* Loetstellen um Flussreste zu entfernen.. Flussmittel aetzt und eine Oberflaechenkorrosion des Loetzinns ist durchaus schuetzend.
- Die zu loetende Stelle vorher immer gut mit Flussmittel betupfen. Flussmittel "verbrennt" etwa beim Schmelzpunkt des Loetzinns.
- Danach *alle* Loetstellen wieder gut reinigen. Also vom ueberschuessigen Flussmittel befreien.
- Wer ein Loetbad hat: Draehte werden nicht verdrillt, sondern 2-4sek in fluessiges Lot eingetaucht und in 8ten im Lot bewegt, nachdem sie sauber und ohne Quetschungen abisoliert wurden und in Flussmittel eingetaucht waren.
Mit Loetpaste ist es natuerlich ein bisschen anders. Aber auch hier hilft es ungemein die Loetstellen schon vorher verzinnt und gereinigt zu haben, selbst wenn man davon ausgehen sollte, dass dies der Platinenhersteller schon erledigt hat. Verlasst euch nie darauf..
Bei solchen Bauelementen und in einem Heli sollte man schon so gut wie moeglich arbeiten *zustimm* IPC-Klasse 1 (China-Loetungen fuer Spielzeug) sind hier meiner Meinung voellig unangebracht.
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