Hallo,

ich wollte Euch mal meinen DF52 Umbau vorstellen. Fliegt schon mal besser als vorher. 160 g Gesamtgewicht mit GY401 (9g). Werde demnächst den Kreisel Pico SMM testen, der wiegt nur 3 gramm ohne Gehäuse. Auf jeden Fall muss ich noch Abspecken, sonst ist an 3D nicht zu denken.

http://www.rc-heli.de/board/index.php?topic=60228.0

Ich habe den DF-XPro mit dem Kreisel Pico SMM von ACT ausgerüstet (ohne Gehäuse, Gew. 4g). Der Heli wiegt jetzt mit Kokam 350 Akku 143g, mit dem Original Akku 138g. Wie man auf dem Photo sieht, passt der Kreisel jetzt auch prima vorne unter die Haube auf den Empfänger.

Zum Fliegen: Probiert habe ich bisher nur in der Wohnung. Das Heck steht im Vergleich zum 401 viel besser. Heftigere Pitchstöße werden besser verarbeitet. Irgendwie scheint der Pico SMM besser zum DF52 zu passen. Mit diesem Setup kann ich mir 3D-Fliegen schon eher vorstellen. Der Umbau hat sich nun gelohnt! Bin auf die nächsten Testflüge gespannt, für heute mache ich erst mal Schluss.

Hi du,

Schau mal in unseren DF52 Tuningfred. Vllt. kann jmd. deinen Beitrag auch dahin verschieben ,-ist ja passend.

mfg
andy

Im Tuningthread wird soweit ich weiß kein Boardless-Heli beschrieben. Ich denke es macht Sinn, das Boardless-Tuning von dem Tuning, das sich mit der Walkera-Elektronik auseinandersetzt, zu trennen.

Es geht um Tuning des 52ers im Allgemeinen und nicht nur um das pimpen der Elektronik. Aber wenn du meinst es passt da nicht rein denn eben nich.

andy

Wir können es auch reinschieben, ich habe damit kein Problem. Ich mag nur selbst nicht so lange Threads, die viele unterschiedliche Themen erwähnen. Der DF52 hat durchaus mehrere Threads verdient, zumal wir ja hier im Dragonfly-Board ohnehin "unter uns" sind.

hallo

ne frage wie hast du das unterteil des gy herunterbekommen?

Das Unterteil ist mit Silikon auf die Kreiselelement-Platine geklebt. Man muss mit einer Spritze bzw. Kanüle, die mit Waschbenzin gefüllt ist, zwischen Gehäuseunterteil und Platine das Benzin einspritzen und eine Weile warten, bis das Silikon seifig wird. Dann kann man die untere Platte entfernen und das restliche Silikon von der Platine abmachen. Keinesfalls sollte man versuchen, das Gehäuseunterteil mechanisch zu entfernen, da das Kreiselelement davon leicht beschädigt werden kann.